耐高温导热双面胶带在电子组件散热中的材料性能与粘合解决方案

该胶带采用硅基材料，耐温达200°C以上，热导率超过2W/m·K，确保热量均匀扩散。

双面粘合设计简化组装过程，提高生产效率，适用于LED和功率模块。

抗老化性能强，符合RoHS环保标准，延长设备使用寿命。