真空回流焊设备：提升电子元器件焊接可靠性的先进技术解决方案

真空回流焊设备利用真空腔体进行回流焊接过程，排除空气以防止氧化层形成，确保焊点纯净。该设备集成精密温控系统，支持多阶段加热曲线。

相较传统回流焊，真空技术显著降低空洞率，提升机械强度和电气性能，适用于BGA、CSP等高密度封装。

在汽车电子和航空领域广泛应用，帮助制造商提高产品可靠性，减少返工率，实现高效生产。