电路板制作全过程指南：从原理图设计到多层板组装的关键技术要点

电路板制作首先从原理图设计开始，使用CAD软件绘制布线图，优化信号完整性和热管理，以满足电子设备需求。

加工阶段涉及光刻、蚀刻和钻孔等工艺，利用铜箔层形成导电路径，确保精度控制在微米级。

最终组装和测试环节，通过SMT技术焊接元件，并进行功能验证，提高产品可靠性和产量。