半导体材料与集成电路芯片的本质区别及其在电子产业中的应用

半导体指硅、砷化镓等材料，具有可控导电性，用于制造电子元件。芯片则是由半导体基底上集成电路形成的微型装置，实现复杂功能。

区别在于半导体是原料层级，而芯片涉及光刻、掺杂等工艺，应用于手机、电脑等领域，提升电子设备性能。