真空气缸利用真空原理,实现无接触吸附,适用于半导体和食品行业,避免污染和损伤。
其结构包括缸体、活塞和真空泵接口,工作压力范围通常为-0.1至-0.09MPa,确保稳定运行。
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在实际应用中,真空气缸可集成PLC控制系统,提高生产线自动化水平,降低人工成本。
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