空心砖通过内部孔洞设计大幅降低自重,通常比实心砖轻30%-40%,显著减少结构荷载,同时提升施工效率。
其孔洞结构形成封闭空气层,有效阻断热桥,导热系数一般在0.4-0.6W/(m·K),满足现行建筑节能标准要求。
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采用高性能混凝土或页岩陶粒制成的空心砖,抗压强度可达MU10-MU20,兼顾保温与承重,广泛应用于框架结构填充墙及自保温体系。
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