聚亚酰胺薄膜在电子与航空领域的耐高温绝缘应用优势

聚亚酰胺薄膜由芳香族二胺与二酐聚合而成，具有高热稳定性，可耐受300°C以上温度，适用于柔性电路板。

在航空航天中，该薄膜提供轻质绝缘保护，抵抗辐射和化学腐蚀，确保电子元件的稳定运行。