临时键合技术在薄晶圆加工中的应用与优势分析

临时键合是指利用可移除粘合剂将晶圆临时固定于载体上，便于薄化等精密加工操作。

该技术可有效防止晶圆翘曲和破裂，提高半导体器件生产良率和效率。