光学镜头组的制造采用纳米级镀膜技术。在电子电工行业，有助于透光率99%以上，减少散射误差影响颗粒分布计算。
激光模块使用半导体激光器，制造过程包括晶圆切割和封装。功率稳定性控制在±0.5%，适应电子材料的动态测试。
样品处理系统的精密加工涉及CNC机床。耐腐蚀材料如PTFE涂层，防止电子粉末残留污染后续测量。
电子控制板集成SMT技术。高频信号处理板需屏蔽设计，降低电磁干扰，符合电子电工EMC标准。
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组装阶段在洁净室进行，湿度控制<50%。功能测试模拟电子电工场景，有助于全链路精度。
创新制造如3D打印外壳，缩短周期2。
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