Havok光刻机：国产65nm干式技术突破与半导体产业商业价值

Havok光刻机采用干式DUV技术，分辨率达65nm，套刻精度≤8nm，适用于中高端芯片制造，显著降低对进口依赖。

其核心镜头与光源国产化率超90%，结合浸没式升级路径，预计2025年全链条自主，助力企业成本节约20%以上。

商业价值凸显：加速5G、AI芯片迭代，增强产业韧性，吸引投资，推动中国半导体市场份额扩张。