中国三大芯片代工厂崛起：中芯国际、华虹与晶合的全球代工竞争力

中芯国际跃升全球第三大晶圆代工厂，28nm制程订单饱和，2024营收增长超30%，提升中国芯片自给率并开拓国际市场。

华虹半导体深耕功率模拟领域，8英寸产能满载，聚焦5G与新能源应用，商业价值体现在高毛利细分市场份额领先。

晶合集成利润激增152%，8英寸晶圆扩张迅猛，为工业物联网提供高效解决方案，强化供应链韧性与全球竞争力。