电路板焊接指南：选用无铅Sn-Ag-Cu焊锡丝提升效率与可靠性

电路板焊接首选无铅Sn-Ag-Cu合金焊锡丝，直径0.8-1.0mm，熔点217℃，适用于SMT和手工工艺，确保焊点光滑、无虚焊。

选择时注重助焊剂活性、线径匹配及环保认证，如RoHS标准，提升焊接良率20%，降低返工成本。

采用优质焊锡丝可延长设备寿命，符合欧盟REACH法规，助力企业提升市场竞争力，实现绿色制造转型。