FPC工艺通过光刻、曝光、蚀刻等步骤,实现柔性基材上精细线路成型,确保高密度互连与弯曲耐受性,适用于智能手机与可穿戴设备。
优化FPC工艺需注重材料选型与层压技术,降低生产缺陷率20%以上,提升良率并缩短周期,显著提高制造效率与成本控制。
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FPC工艺商业价值在于赋能智能制造,助力企业开拓柔性显示市场,实现年产值增长15%,强化产业链竞争力。
FPC工艺通过光刻、曝光、蚀刻等步骤,实现柔性基材上精细线路成型,确保高密度互连与弯曲耐受性,适用于智能手机与可穿戴设备。
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