电路板焊接技术指南：从手工到SMT，提升工业制造效率与可靠性

手工焊接电路板需选用恒温烙铁（350℃），清洁焊盘后均匀涂焊锡丝，避免桥接与虚焊，确保元件固定可靠，提升组装精度。

工业SMT焊接采用焊膏印刷与回流炉工艺：元件贴装后经预热、回流曲线熔融，形成高密度连接，适用于批量生产，显著降低成本。

焊接质量控制依赖IPC标准检验：目视+X射线检测缺陷，优化工艺参数，减少返工率，推动电子制造商业价值最大化。