PCB板材选型策略：提升电子产品可靠性和成本效益的关键指南

PCB板材核心材料如FR-4和高Tg树脂，其介电常数和热膨胀系数直接决定信号完整性和耐热性能。选材需匹配5G高频需求。

优质PCB板材降低组装缺陷率20%以上，提升产品寿命并缩短上市周期。企业通过标准化选型，可优化供应链成本15%。

采用Rogers陶瓷基板等先进材料，支持柔性电路设计，推动物联网应用创新，显著增强市场竞争力和盈利能力。