电路板材创新应用：提升电子制造业性能与成本效益的关键选择

电路板材作为电子产品基石，其FR-4环氧树脂基材以高介电常数和耐热性著称，确保信号完整性和长期稳定性，显著降低返工成本。

高Tg玻璃纤维增强材料适用于5G高频电路，支持更快数据传输，提升设备竞争力，实现年产值增长15%以上。

选型时优先考虑环保无卤材料，符合RoHS标准，不仅降低供应链风险，还开拓绿色市场，增强品牌商业价值。