PCB表面处理工艺优化：提升电路板可靠性和生产效率的关键技术

PCB表面处理保护焊盘免氧化，提升焊接性和抗腐蚀性。常见工艺包括HASL提供平整表面、ENIG确保均匀镀层，适用于高密度板设计。

选择合适处理可降低短路风险，提高信号完整性。ENIG工艺商业价值显著，减少返工率10%以上，推动电子产品市场竞争力。

OSP方法成本低、环保性强，适合中低端应用。通过优化工艺，企业可缩短生产周期，提升整体供应链效率。