覆铜板在电子制造中的核心作用与商业价值解析

覆铜板由铜箔与环氧树脂基材复合而成，主要用于印刷电路板（PCB）生产，形成可靠导电路径与机械支撑，确保信号传输高效稳定。

其应用覆盖消费电子、汽车电子及通信设备，具有高导热性、耐腐蚀优势，显著提升产品可靠性，降低制造成本并增强市场竞争力。

随着5G与物联网兴起，覆铜板需求激增，驱动材料升级与供应链优化，助力电子工业实现更高商业价值与可持续发展。