电路板材质选型指南：FR-4与高性能材料在工业应用中的优化策略

电路板核心材质以FR-4玻璃纤维环氧树脂为主，具有高机械强度和Tg点达130℃，适用于消费电子和汽车模块，确保信号完整性和热稳定性。

高性能替代如金属基板（MCPCB）和陶瓷板，提升散热效率，适用于LED照明和功率电子，降低故障率，提高产品寿命和市场竞争力。

选型需评估成本、耐湿性和加工兼容性，优化供应链以实现15%成本节约，推动工业4.0时代电子制造升级。