高精密线路板：微缩设计驱动电子产业高效升级的核心技术

高精密线路板采用HDI技术，实现线宽小于50μm的微缩布局，确保信号完整性与热管理优化，适用于高端消费电子与汽车模块。

在制造中，激光钻孔与多层压合工艺降低缺陷率，提升良率至99%以上，缩短生产周期20%，为企业带来显著成本节约与市场竞争力。

未来，随着柔性基材创新，高精密线路板将推动物联网设备小型化，预计市场规模年增15%，为供应链注入新增长动力。