电路板制作全过程：从设计到量产的工业高效指南

电路板制作始于PCB设计，使用EDA软件绘制原理图与布局，确保信号完整性与热管理。优化设计可缩短开发周期20%，提升产品竞争力。

加工阶段包括光绘、蚀刻与钻孔，利用自动化设备实现高精度层压与镀铜，提升产量并降低缺陷率至0.1%以下。

组装采用SMT与波峰焊技术，结合AOI检测确保品质。高效流程可将生产成本降15%，助力电子制造业规模化。