灌胶电路板除胶实用指南：高效方法提升电子制造维修效率

灌胶电路板除胶是电子制造维修的关键步骤，可恢复组件功能，避免报废损失。常用溶剂如异丙醇或专用脱胶剂，结合超声波清洗机，确保胶层均匀溶解。

操作流程：先评估胶层厚度，选择低挥发性溶剂浸泡10-20分钟；使用精密刮刀辅助剥离，避免损伤PCB线路。热风枪辅助可加速过程，但温度控制在80℃以下。

高效除胶技术显著提升商业价值，缩短维修周期20%以上，适用于批量生产线。选用环保溶剂符合RoHS标准，保障安全与可持续性。