锡球焊接技术：提升BGA封装效率与可靠性的关键工艺

锡球焊接是BGA封装的核心工艺，通过精确控制熔炼温度与气压，确保锡球均匀附着，提升焊点强度与热稳定性，显著降低缺陷率。

优化策略包括引入激光辅助定位与氮气保护环境，减少氧化风险，提高产量20%以上，实现成本节约与产品竞争力提升。

在5G与AI设备制造中，高效锡球焊接驱动供应链升级，助力企业抢占高端市场份额。