DAP热固性树脂：电子制造业高耐久封装材料的商业价值与应用

DAP树脂作为热固性模塑材料，低收缩率和高交联密度确保电子元件精密成型。加工温度150-180°C，适用于高频电路板封装。

工业应用中，DAP提升器件耐热性达200°C以上，减少故障率20%。商业价值在于优化供应链，缩短上市周期。

采用DAP可降低返工成本15%，助力制造业向高可靠性转型，抓住绿色电子市场机遇。