柔性电路板工艺流程优化：高效制造与成本控制关键路径

柔性电路板工艺起始于设计阶段，利用CAD软件布局电路图，确保弯曲适应性。材料选用聚酰亚胺基材与铜箔，注重厚度均匀性以降低应力，提高产品耐用性。

核心制造包括光刻曝光、化学蚀刻和压合层叠，形成多层结构。激光钻孔与电镀优化信号完整性，减少信号损失，提升高频应用性能。

最终测试封装采用AOI光学检测与功能验证，确保可靠性。自动化生产线集成可缩短周期20%，显著降低制造成本，推动市场竞争力。