FPC电路板：柔性设计赋能电子工业高效制造与市场扩展

FPC电路板采用聚酰亚胺基材，实现弯曲耐折叠设计，适用于可穿戴设备与汽车电子，显著减少体积并提升可靠性。

在制造中，FPC支持高密度互连与精细线宽，降低组装成本20%以上，促进供应链优化与批量生产效率。

商业价值突出：FPC需求随5G与物联网爆发，预计市场规模超百亿美元，助力企业抢占高端电子领域份额。