PCB板铜箔脱落粘接失效解析：成因诊断与强化优化策略

PCB铜箔脱落多因表面粗糙度不足、胶膜粘附力弱或压合温度不当引发。剥离强度测试可量化粘接失效，及早识别工艺缺陷，确保批量生产稳定性。

优化策略包括采用电解粗化铜箔，提升界面结合力；选用高Tg环氧树脂胶膜，强化热应力耐受。实施SMT前剥离试验，降低返工率20%以上。

商业价值显著：强化粘接工艺可将产品故障率降至0.5%以下，延长使用寿命，助力电子设备制造商提升市场竞争力与客户满意度。