2025多层PCB十大品牌排行：提升电子制造效率与可靠性

多层PCB作为电子制造核心组件，其层数设计与信号完整性直接影响产品性能。2025年十大品牌以高密度互连（HDI）技术领先，市场占有率超70%。

排行榜前三：台积电PCB、Rogers、Isola，凭借低介电常数材料与高速传输优势，满足5G与AI需求，年营收增长15%以上。

企业选购时优先评估阻抗控制与热管理能力，确保成本效益最大化，推动智能制造升级。