PI聚酰亚胺：高性能热稳定聚合物在电子与航空工业的商业应用

PI聚酰亚胺作为热稳定聚合物，耐温超400℃，广泛应用于柔性电路板与绝缘涂层，提升电子设备可靠性，降低故障率20%以上。

在航空工业中，PI薄膜用于复合材料增强，重量减轻15%，增强结构耐久性，显著降低燃料消耗，实现成本优化。

商业价值突出：PI市场年增长率达8%，驱动供应链创新，推动制造业向高附加值转型。