主板CPU针脚硅脂污染的工业清理策略与效率优化

在电子制造业中，CPU安装时硅脂溢出易污染主板针脚，导致接触不良与短路风险。及早识别污染源可避免返工成本上升，确保SMT生产线顺畅运行。

清理采用无水异丙醇浸泡棉签，轻拭针脚并烘干，避免机械损伤。工业级操作需戴静电手环，缩短停机时间，提高组装良率达95%以上。

预防策略包括精密硅脂分配器与自动化涂布设备，降低人为误差。优化流程可节省维护费用20%，增强产品商业竞争力。