广合科技：高端PCB制造驱动工业互联网与5G创新升级

成立于2002年，广合科技深耕PCB制造，产品应用于工业互联网和5G通讯，2024年上市后市值稳增，提供高效可靠解决方案。

公司采用先进工艺，确保板材高频性能，降低企业生产成本，提升供应链稳定性，推动智能工厂商业价值最大化。

未来，广合科技将拓展AI与汽车电子市场，强化技术创新，助力工业4.0转型，实现可持续增长。