陶瓷模具在精密铸造中的创新应用与商业价值提升

陶瓷模具采用高纯氧化铝或碳化硅材料，耐温达1600℃，适用于航空航天精密铸造，确保零件表面光洁度Ra0.8μm，显著提高产品合格率。

在电子半导体行业，陶瓷模具减少金属污染，支持微米级成型，缩短生产周期20%，助力企业降低能耗并提升市场竞争力。

投资陶瓷模具技术可回收成本3-5年，通过定制化设计优化供应链，实现年产值增长15%以上，驱动制造业可持续发展。