倒流焊是SMT电子组装核心工艺。首先，确保锡膏印刷均匀，PCB加载回流炉。过程分预热（150-180℃，60-120s）、浸润（180-220℃，60-120s）、回流（220-260℃，30-60s）和冷却阶段，避免热应力损伤。
优化参数监控炉温曲线，峰值不超过260℃以防元件脱落。常见问题如桥接通过调整锡膏量解决，虚焊则优化预热时间。高效工艺可降低缺陷率10%以上，提升生产商业价值。
倒流焊操作指南：SMT组装高效焊接的关键步骤与优化策略
电子制造业
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倒流焊怎么焊
摘要：详解倒流焊流程、参数设置及故障排除，提升电子制造效率与品质控制。
发布时间：2025-11-30
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