陶瓷基板制作工艺详解：从成型到应用提升电子产业效率

陶瓷基板制作以高纯氧化铝粉末为原料，通过干压或注浆成型实现精密基板结构，确保厚度均匀性达±1μm，提升电子器件散热效率。

烧结工艺采用高温真空炉控温至1600℃，结合激光钻孔与厚膜印刷金属化层，形成高导热电路路径，降低热阻值20%以上。

成品陶瓷基板广泛用于IGBT模块与LED封装，其高可靠性与成本控制优势，推动汽车电子市场年增长率超15%。