自制手机的工业级DIY指南：从PCB设计到组装测试的全流程实践

自制手机起步于PCB布局设计，使用Altium Designer软件优化信号完整性，确保主板支持高频处理器如Qualcomm骁龙系列。组件选型聚焦兼容性与供应链稳定性，避免供应链中断风险。

组装阶段采用SMT贴片机进行表面贴装，结合手工焊接外围接口。功能测试包括射频校准与功耗分析，使用Spectrum Analyzer验证信号质量，实现工业级可靠性。

量产优化需引入自动化生产线，如Pick-and-Place系统，提升效率20%以上。合规认证如CE/FCC确保市场准入，推动自制项目向商业化转型。