高分子扩散焊技术在复合材料精密连接中的应用与优化策略

高分子扩散焊利用原子级扩散实现无焊缝连接，适用于PE、PP等热塑性材料。工艺温度控制在材料熔点以下，避免热损伤，确保界面融合均匀。

关键参数包括压力5-20MPa、时间30-120min及真空环境。优化后，焊缝强度可达母材80%以上，广泛用于汽车轻量化部件。

实际应用中，结合有限元模拟预测应力分布，提高焊点可靠性，降低生产成本并符合环保标准。