电路板制作核心工艺解析：从设计布局到精密组装的优化策略

电路板制作起始于电路设计，使用CAD软件绘制原理图与布局，确保信号完整性和热管理。选择FR-4基材与铜箔厚度，优化层数以适应复杂需求。

蚀刻工艺采用光刻胶涂布与化学腐蚀，形成精确导线图案。实施多层对位与阻焊层涂覆，防范短路风险，提升板面耐久性。

组装阶段引入SMT与THT技术，运用回流焊炉固定元件。最终进行AOI光学检测与功能测试，确保产品符合IPC标准。