CPU散热硅胶在电子设备热管理中的关键作用与应用指南

CPU散热硅胶是一种高导热率的热界面材料，主要用于填充CPU与散热器间的微小间隙，提高热传导效率，防止过热导致的性能衰减。

其关键性能包括导热系数、粘度和耐温范围，选择时需考虑硅胶的热阻值和相容性，以确保长期稳定运行。

在实际应用中，均匀涂抹硅胶可显著降低CPU温度，适用于服务器、游戏主机等高负载设备，提升整体热管理效能。