智能手机制造工艺流程及关键技术解析

智能手机制造包括芯片设计、显示屏生产、机身精密加工和主板组装等环节。核心工艺采用SMT表面贴装技术和多层PCB叠板，确保高密度集成和信号稳定性。

机身加工广泛使用CNC数控机床和阳极氧化工艺，实现金属中框的高精度与表面质感。电池与摄像头模组则通过自动化线体完成贴合与测试，提升一致性。

现代手机生产线引入工业机器人和AOI光学检测系统，大幅提高产能与良率，同时支持5G毫米波组件的精密组装，满足高性能需求。