硅材料的热膨胀系数在精密工程设计中的关键参数分析与应用
材料科学
2026-01-10
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硅的热膨胀系数[已删除]
摘要：硅的热膨胀系数约为2.6×10^-6/℃，影响半导体和光学器件的稳定性。
硅的线性热膨胀系数在室温下稳定，用于计算温度变化下的尺寸变形。
在微电子制造中，考虑该系数可防止热应力导致的芯片失效。
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工程应用中，与其他材料匹配膨胀系数，确保组件兼容性。
发布时间：2026-01-10
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