超景深显微镜：工业检测与微观分析的高精度工具

采用多焦平面图像自动合成技术，可在一次对焦中获得从高到低整个视场的全焦清晰图像。

放大倍率通常覆盖20X-2000X，支持2D/3D测量，广泛用于金属断口、金相组织、芯片封装等分析。

配备专业测量软件与高清成像系统，为品质控制、失效分析、研发验证提供高精度可靠的微观观察手段。