4-羟甲基苯酚(4-HMP)分子中同时含有酚羟基与活性羟甲基,可作为酚醛树脂的改性剂参与共缩聚反应。
将其引入环氧-酚醛体系后,耐热等级可提升至180-200℃,同时改善韧性与粘接强度,广泛用于电子封装与耐高温涂料。
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工业生产中需严格控制其纯度与加料顺序,以避免凝胶化过快导致工艺窗口变窄。
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将其引入环氧-酚醛体系后,耐热等级可提升至180-200℃,同时改善韧性与粘接强度,广泛用于电子封装与耐高温涂料。
工业生产中需严格控制其纯度与加料顺序,以避免凝胶化过快导致工艺窗口变窄。
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