铜表面镀银工艺在电子元器件制造中的应用与优化策略

铜表面镀银采用电镀或化学镀方法，形成均匀银层，提高铜件的导电性能和抗氧化能力，广泛用于电子连接器。

工艺优化包括预处理清洁、镀液配比控制和后处理钝化，确保镀层附着力强，符合RoHS环保标准。