研华模块化电脑采用COM-HPC、SMARC等国际标准，搭载Intel、AMD与NXP平台，支持工业级稳定运行。
核心板集成处理器与内存，载板自定义I/O接口，实现一次设计多次复用，缩短产品上市周期并保护知识产权。
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适用于人形机器人、边缘AI与智能交通等场景，提供高扩展性与长期供货保障，推动工业4.0落地。
研华模块化电脑解决方案：工业边缘计算核心组件
工业自动化与嵌入式系统
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研华模块
摘要：研华COM与SMARC模块通过核心板+载板设计，实现快速定制与灵活升级，广泛应用于智能制造。
发布时间：2026-02-26
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