半导体封装测试技术：从晶圆切割到成品验证的全流程解析

半导体封装过程包括划片、装片、键合和塑封，利用激光设备提升精度，提供芯片保护和电气连接。

测试分为晶圆测试和成品测试，验证电气特性、功能和可靠性，筛选缺陷芯片。

先进技术如BGA、CSP和SiP实现高密度集成，适用于消费电子和通信领域，推动微型化发展。