核心组件包括激光光源和光电探测器。激光器制造采用半导体工艺,波长精度控制在纳米级。
流体系统组件如样品注射器,使用注塑成型和表面处理,减少气泡干扰。
电路板制造遵循IPC标准,多层PCB设计支持高速信号传输。
集成测试阶段模拟实际负载,验证组件间兼容性。故障率目标低于0.5%。
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