定制采购从需求调研开始,定义腔体尺寸和真空等级,如电子封装需10^-7 Torr。绘制技术图纸提交供应商。
供应商筛选基于样品测试,评估密封性和耐压性能。电子电工标准要求通过第三方如SGS认证。
报价谈判包括批量折扣和支付条款,首付30%、尾款验收后付清。合同指定交期和罚则。
生产跟踪通过周报监控进度,现场审计确保工艺合规。电子项目敏感,需保密协议保护知识产权。
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验收阶段进行FAT和SAT测试,确认无泄漏。物流协调后入库。
全流程时长约3-6个月,优化可缩短至2个月。
定制采购从需求调研开始,定义腔体尺寸和真空等级,如电子封装需10^-7 Torr。绘制技术图纸提交供应商。
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报价谈判包括批量折扣和支付条款,首付30%、尾款验收后付清。合同指定交期和罚则。
生产跟踪通过周报监控进度,现场审计确保工艺合规。电子项目敏感,需保密协议保护知识产权。
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