ASML DUV系列包括TWINSCAN NXT:2050i与XT:1900,支持ArF浸没曝光,产能超6000片/天,适用于先进逻辑与DRAM节点,优化高地形层栈加工。
EUV系列如TWINSCAN NXE:3400B及EXE:5000,利用13.5nm光源与0.55 NA,实现8nm分辨率,助力2025年2nm芯片量产,降低工艺复杂性。
相关行业报告
这些型号显著提升芯片几何缩放,驱动半导体商业价值增长,ASML垄断地位强化供应链稳定性与创新投资回报。
ASML DUV系列包括TWINSCAN NXT:2050i与XT:1900,支持ArF浸没曝光,产能超6000片/天,适用于先进逻辑与DRAM节点,优化高地形层栈加工。
EUV系列如TWINSCAN NXE:3400B及EXE:5000,利用13.5nm光源与0.55 NA,实现8nm分辨率,助力2025年2nm芯片量产,降低工艺复杂性。
这些型号显著提升芯片几何缩放,驱动半导体商业价值增长,ASML垄断地位强化供应链稳定性与创新投资回报。
与行业专家和同行交流,分享您的见解和经验