工业瓷砖孔洞修补技术：高效填充与表面平整化指南

瓷砖生产中常见孔洞缺陷，可采用环氧树脂基填充剂注入修补，确保粘结强度达5MPa以上，避免二次开裂。

修补后使用砂纸打磨至表面平整，结合真空脱泡工艺，提升瓷砖耐磨性，适用于陶瓷工业批量处理。

此法显著缩短修补周期20%，提升商业价值，适用于建筑材料制造企业标准化操作。