挠性电路板：柔性电子制造的核心技术与广阔商业前景

挠性电路板（FPC）采用聚酰亚胺基材，实现高弯曲半径和动态疲劳抵抗，取代传统刚性PCB，降低组装成本20%以上。

在智能穿戴和医疗器械中，FPC集成传感器与柔性显示，提升设备舒适度和功能集成，预计市场规模至2030年超500亿美元。

制造工艺优化如激光钻孔与卷对卷生产，提高产量并减少废品率，推动汽车与消费电子领域的规模化应用。